Mercato dei componenti elettronici passivi e di interconnessione a

Tokyo, 24 novembre 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — Precedence Research, ha annunciato un nuovo rapporto su “Mercato dei componenti elettronici passivi e di interconnessione (Per componente: passivo, interconnessione; per applicazione: elettronica di consumo, IT e telecomunicazioni, automobilistico, industriale, aerospaziale e difesa, sanità e altri) – Analisi del settore globale, dimensioni, quota, crescita, tendenze, prospettive regionali e previsioni 2021 – 2030”.

I componenti elettronici passivi e di interconnessione sono utilizzati come parti essenziali di dispositivi elettronici, come smartphone, computer, elettrodomestici e console di gioco. Sono considerati la spina dorsale di computer, elettronica di consumo, telecomunicazioni e molti altri settori. Include prese, connettori, circuiti stampati, relè, interruttori e molti altri.

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I fattori cruciali responsabili della crescita del mercato sono:

Il rapido aumento della domanda di prodotti di elettronica di consumo attiverà la crescita del mercato.
L’aumento della domanda di servizi di rete 5G.
L’integrazione dell’internet delle cose (IoT) e dell’automazione con i componenti elettronici passivi e interconnessi.
Iniziativa del governo per incoraggiare lo sviluppo di una solida infrastruttura di rete 5G.

Istantanee regionali

La regione dell’Asia del Pacifico guida il mercato dei componenti elettronici passivi e di interconnessione contribuendo con una quota di fatturato di oltre 97,1 miliardi di dollari nel 2020 e si stima che cresca in modo significativo durante il periodo di previsione a causa della presenza di importanti attori del mercato che investono pesantemente per lo sviluppo del Passivo E il mercato dei componenti elettronici di interconnessione. Ad esempio, il 15 aprile 2021, Samsung Electro-Mechanics ha sviluppato il primo nuovo prodotto MLCC ultra-piccolo e ad alta capacità al mondo con le migliori prestazioni e si sta ora affermando come leader del settore nel mercato MLCC IT ad alto valore aggiunto. MLCC è un componente chiave nei dispositivi elettronici che regola il flusso costante di corrente elettrica all’interno del circuito ed è fondamentale per prodotti come smartphone, elettrodomestici e automobili.

Dinamiche di mercato

Autista

L’aumento della domanda per l’implementazione di servizi di rete 5G in tutto il mondo è un fattore importante che si stima guiderà la crescita dei componenti elettronici passivi e di interconnessione. Inoltre, l’integrazione dell’automazione con i componenti elettronici è un altro fattore che favorisce la crescita del mercato. Ad esempio, il 16 settembre 2021, i nuovi condensatori in chip polimerico per autoveicoli ad alta temperatura della serie TCO, che sono classificati per temperature di esercizio fino a 150 °C a tensione di categoria e soddisfano i requisiti di qualificazione del test di stress AEC-Q200 per i componenti passivi, sono stati rilasciati da AVX Corporation, un produttore e fornitore leader di componenti elettronici avanzati e soluzioni di interconnessione, sensori, controllo e antenna.

moderazione

Il principale fattore restrittivo che avrà un impatto negativo sulla crescita del mercato dei componenti elettronici passivi e di interconnessione include il calo dei prezzi globali delle materie prime e l’aumento della complessità dei componenti elettronici passivi e di interconnessione al fine di garantire un’elevata funzionalità.

Opportunità

Il desiderio di avvalersi delle strutture di comunicazione remota e l’implementazione dell’infrastruttura di rete 5G in tutto il mondo sono i fattori che dovrebbero trovare enormi opportunità di crescita che attiveranno la crescita del mercato.

Sfide

L’aumento della complessità dei componenti elettronici passivi e di interconnessione al fine di fornire un’elevata funzionalità è la principale sfida incontrata dal mercato dei componenti elettronici passivi e di interconnessione che dovrebbe ostacolare la crescita del mercato.

Punti salienti del rapporto

Il segmento dei condensatori passivi ha rappresentato una quota di fatturato superiore al 36% nel 2020.
Si stima che il segmento delle applicazioni di elettronica di consumo del mercato dei componenti elettronici passivi e di interconnessione guidi il mercato con una quota di mercato superiore al 41% nel 2020.
Per geografia, l’Asia del Pacifico dovrebbe guidare il mercato contribuendo con una quota di fatturato di oltre 97,1 miliardi di dollari nel 2021 grazie alla presenza dei principali attori del mercato nella regione.

Recenti sviluppi

Il 14 luglio 2021, una nuova applicazione di connettività interattiva 3-D è stata rilasciata da AVX Corporation, un importante produttore e fornitore di componenti elettronici innovativi e sistemi di interconnessione, sensori, controllo e antenna. La nuova applicazione di interconnessione 3D interattiva, disponibile sul sito Web AVX e accessibile tramite computer, tablet o smartphone, offre agli utenti diversi modi intuitivi per accedere a una suite completa e visivamente accattivante di informazioni sul prodotto per un’ampia selezione dei suoi comprovato portafoglio di connettori scheda-scheda, cavo-scheda e cavo-cavo, inclusi esempi di applicazioni che abbracciano sette segmenti di mercato; rendering di prodotti 3D interattivi, animati e annunciati; e relative pagine di prodotto, schede tecniche e cataloghi.
Il 26 ottobre 2021, gli induttori ADL3225VM di TDK Corporation sono ora disponibili per l’uso nei sistemi PoC (Power over Coax) automobilistici. Questi induttori, che hanno dimensioni di 3,2 x 2,5 x 2,5 mm (L x P x A), sono una piccola alternativa per i progettisti che desiderano ridurre al minimo il peso del veicolo poiché i produttori aggiungono più sensori e telecamere per adattarsi ai sistemi automobilistici in espansione e avanzati di assistenza alla guida ( ADAS).
Il 21 settembre 2021, Fujitsu Components ha introdotto una linea di dongle USB per completare i suoi prodotti IoT esistenti. I dongle USB FWM8BLZ09x, dotati di connettività di rete Massive integrata, sono una soluzione semplice ed economica per aggiungere la funzionalità Wirepas Massive Mesh Anchor o Tag a qualsiasi apparecchiatura con una porta USB. Possono anche fornire funzionalità Massive Mesh Sink a qualsiasi gateway esistente che esegue il software Wirepas.
Il 29 giugno 2021, Fujitsu Components America, Inc. ha introdotto una nuova rete mesh e una famiglia di unità multisensore con connettività di rete Wirepas Massive integrata e batteria a lunga durata. I nodi rendono possibili installazioni di rete dense e su larga scala per una varietà di applicazioni IoT di monitoraggio industriale in uffici, fabbriche, magazzini, ospedali e scuole, tra gli altri luoghi.
Il 15 settembre 2021, Reality AI e Fujitsu Component Limited hanno stabilito una partnership per fornire il sensore di vibrazione senza contatto di Fujitsu Component alle applicazioni industriali e di produzione. RealityCheck AD di Reality AI per il rilevamento di anomalie industriali sarà dimostrato dal vivo al prossimo Sensors Converge Expo a San Jose, in California, dal 21 al 23 settembre.

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